8 października w hali EXPO Kraków odbędzie się IV Konferencja Forum Druku 3D. Wydarzenie to jedyna taka impreza w Polsce poświęcona przemysłowym zastosowaniom technologii drukowania, skanowania i projektowania 3D. Co w tym roku znalazło się w programie konferencji?
Smithers Pira przygląda się nowatorskim projektom opakowań e-commerce, które minimalizują ich wpływ na środowisko.
Z ogromną satysfakcją patrzymy na zakończoną VI edycję Targów Pharma & Cosmetic Industry Trade Fair, która odbyła się w dniach 11-13 czerwca 2025 roku w EXPO XXI w Warszawie. Jako Patron wydarzenia mamy zaszczyt wspierać inicjatywę, która z każdą kolejną edycją jeszcze silniej integruje środowisko farmaceutyczne, kosmetyczne i sektor suplementów diety.
Najważniejsze wydarzenie w Europie Środkowo-Wschodniej dla branży kompozytów i jedyne w Polsce polubiło jesienną aurę. Podobnie jak w roku ubiegłym, 9. Międzynarodowe Targi Materiałów, Technologii i Wyrobów Kompozytowych KOMPOZYT-EXPO® odbędą się w październiku (16-17.10.2018 r.) w EXPO Kraków.
Forum Druku 3D to najważniejsza konferencja w Polsce poświęcona przemysłowym zastosowaniom technologii addytywnych oraz technologii skanowania 3D i modelowania 3D.
Targi przetwórstwa tworzyw sztucznych i gumy Plastpol, największe w tej branży w Europie Środkowej, są żywym pokazem przemysłu. Od 20 do 23 maja hale wystawiennicze Targów Kielce staną się międzynarodową fabryką. 600 firm z 30 krajów pokaże, jak cyfryzacja, automatyzacja i gospodarka cyrkularna zmieniają światową branżę. Maszyny już są przywożone do ośrodka i montowane w linie produkcyjne, by przez cztery dni prezentować możliwości.
Dobrze oznakowane przewody, kable i komponenty zapewniają błyskawiczny wgląd w sposób funkcjonowania oraz połączenia w rozdzielnicy elektrycznej. Dzięki nowej drukarce BSP41 oznakowanie przewodów i rozdzielnic może być teraz jeszcze wydajniejsze.
Od ponad 20 lat rodzinna firma P.U.H Kondzłomex Szymon Woźny zajmuje się zbiórką i recyklingiem surowców wtórnych, takich jak makulatura i folia. Od samego początku swojej działalności firma korzysta z belownic HSM. Kiedy jednak zainstalowana w 2013 roku, w pełni automatyczna prasa kanałowa nie mogła już sprostać stale rosnącym wymaganiom, należało pomyśleć o większym rozwiązaniu. Po szczegółowym rozeznaniu rynku firma ponownie zwróciła się do HSM i w rezultacie od pewnego czasu w zakładzie w Jaraczewie, niewielkiej miejscowości w północno-zachodniej Polsce w gminie Szydłowo, z powodzeniem pracuje belownica kanałowa HSM VK 6015.
Stora Enso inwestuje 125 mln PLN w rozwój produkcji opakowań z tektury falistej w Ostrołęce, gdzie firma ma już ugruntowaną pozycję. Produkty z tektury falistej Stora Enso są obecnie wykorzystywane w wielu segmentach rynku, takich jak żywność i napoje, elektronika, meble i e-commerce.
Innowacja, inspiracja, poszerzenie wiedzy: W związku ze spotkaniem przedstawicieli branży opakowaniowej podczas targów „Packaging Innovations”, które odbędą się w dniach 11-12.04.2018 roku w Zurychu, zaplanowano wiele niespodzianek.
Nie każdy ma talent do pakowania. Najczęściej nie jesteśmy w stanie samodzielnie zapakować przesyłki tak, aby wyglądała dobrze, cieszyła oko i dotarła w całości do osoby zainteresowanej. Jednak z pomocą przychodzą klientom specjalistyczne firmy.
Brady wprowadza nową drukarkę termotransferową do oznaczeń i etykiet BBP™30. Nowa drukarka BBP30 umożliwia bezproblemowy druk i oferuje gamę trwałych etykiet pozwalających tworzyć wysokiej jakości oznaczenia BHP i programu „lean” stosownie do potrzeb zakładu.
Smithers Pira identyfikuje pięć najnowocześniejszych technologii i trendów, które zachęcają właścicieli marek do inteligentnego pakowania.
Trwa konkurs „Krajowi Liderzy Innowacji-2008”. Organizatorem konkursu jest Fundacja Innowacji i Rozwoju z siedzibą w Warszawie. Ideą powstania konkursu jest identyfikowanie oraz promowanie przedsięwzięć i inicjatyw o charakterze rozwojowym i innowacyjnym.
Firma Datalogic Mobile została uhonorowana prestiżową nagrodą przyznawaną przez Frost & Sullivan za „Wybitne osiągnięcia w dziedzinie Informacji, Komunikacji i Technologii 2008”