31 sierpnia odbyła się konferencja Cad Cam GigaCon 2006 – Przegląd dostępnych rozwiązań. Do Hotelu Kyriad Prestige w Warszawie przybyło ponad stu inżynierów, projektantów, architektów – użytkowników oprogramowania CAD CAM, bez którego nie może
Opakowania zoptymalizowane pod kątem stymulacji sensorycznej i aktywna ochrona środowiska dzięki EcoSmart Packaging – innowacyjne rozwiązania na targach opakowaniowych FachPack 2015.
W Bydgoszczy - sercu polskiej doliny narzędziowej – w dniach 25-27 kwietnia odbędzie się I edycja Międzynarodowych Targów Kooperacyjnych Przemysłu Narzędziowo-Przetwórczego.
Wirtualne maszyny, prawdziwe roboty i linie produkcyjne, konferencje, spotkania, dyskusje oraz porady specjalistów to wszystko czeka odwiedzających Expo Silesia między 17 a 19 listopada. Targi tworzyw RubPlast EXPO, targi automatyki HAPexpo oraz targi WIR
21 maja, pierwszego dnia targów Poligrafia 2013, Korporacja Poligrafów Poznańskich, Międzynarodowe Targi Poznańskie oraz redakcja miesięcznika Poligrafika zapraszają na 25. jubileuszową edycję konferencji Policon.
Spis treści nr 2 (34) 2009 kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie"
Na swoim stoisku Autodesk zaprezentuje najnowsze rozwiązania do cyfrowego prototypowania dla producentów wyrobów z tworzyw sztucznych.
Nowe pakiety zleceń i korzystne kontrakty – tak można podsumować 3. Targi Obrabiarek, Narzędzi i Technologii Obróbki TOOLEX 2010, które w dniach 29 września - 1 października odbyły się w Sosnowcu.
Jokey pokazuje, co potrafi In Mould Labeling: na opakowaniu można teraz zamontować cyfrowe znaki wodne, zapachy, efekty haptyczne i wiele innych.
Ponad 130 wystawców, tysiące artykułów reklamowych, ogromne maszyny drukarskie, a to wszystko dla prawie 3 tys. zwiedzających – tak można podsumować 5. edycję targów Reklamy i Poligrafii Reklamowej, które po raz pierwszy odbyły się w nowej, połączonej formule.
24 września 2009 w Warszawie odbyła się konferencja poświęcona wprowadzeniu najnowszej wersji Solid Edge with Synchronous Technology. W spotkaniu wzięło udział ponad 120 użytkowników, obecni byli również partnerzy handlowi Siemens PLM Software.
V Targi Nowych Rozwiązań w Branży Opakowań - Packaging Innovations organizowane są przez jednego z największych organizatorów imprez targowych w Europie – firmę easyFairs, która działa na rynku polskim od 2008 roku oferując swoim klientom profesjonalne i innowacyjne podejście do organizacji targów branżowych.
Profilografy nowej serii LJ-V stanowią przełom technologiczny w swojej klasie urządzeń. Oprócz 30-krotnie większej szybkości działania od najszybszych odpowiedników dostępnych obecnie na rynku, pozwalają na bieżąco obserwować trójwymiarowy rezultat skanowania.
Nawyki polskiej branży tworzyw systematycznie ewoluują w kierunku wyższych, zachodnioeuropejskich standardów obsługi.
Polska jest pierwszym krajem na trasie One DuPont Truck