Dzięki systemom identyfikacji za pomocą fal radiowych – RFID, wypożyczenie książki zajmuje kilkanaście sekund.
Warszawa, 19 lutego 2007 roku.Datalogic wprowadza na polski rynek dwa nowe produkty - czytnik do zastosowań przemysłowych z rodziny Dragon™ oraz komputer kieszonkowy Memor™.
Nie płacisz rachunków na czas, bo ciągle gdzieś je gubisz? Zawsze masz problem ze znalezieniem paszportu przed wyjazdem za granicę?
Drugi dzień targów upłynął pod znakiem wydarzeń szkoleniowo – edukacyjnych, skierowanych do branży poligraficznej.
Zestawienie Polskich Norm dotyczących branży opakowań - lipiec 2017
Firma Eaton wprowadza na rynek serię nowych, wysoko wydajnych czujników indukcyjnych E59 AccuProx charakteryzujących się wyjątkowo dużym zasięgiem detekcji.
Gdy w skrzynce pojawia się katalog z próbkami papieru, odbiorcę interesują zwykle, przede wszystkim, same materiały próbek.
III Konferencja i Targi Producentów marek Własnych - Future Private Labels, jakie odbywały się w Targach Kielce od 15 do 16 czerwca wyłoniły zwycięzców w pierwszym konkursie na najlepsze opakowanie produktu marki własnej.
SEGRO, wiodący deweloper, właściciel i zarządca nowoczesnych powierzchni magazynowych i produkcyjnych, nawiązał współpracę z firmą NNZ, międzynarodowym dystrybutorem wysokiej jakości opakowań.
Printpack jako pierwszy w branży wprowadza rozwiązanie Macfarlane Re-Seal It dla torebek stojących szkockich ciastek Walkers Shortbread.
W dniach 7.-8.03.2012 w TFZ - Technologie- und Forschungszentrum, Wiener Neustadt odbędzie się kongres FUTURE-PACKAGING.
Firma LineTec wchodzi w segmenty rynku, które były do tej pory zarezerwowane dla bardzo znanych dostawców z Japonii czy Niemiec.
Grupa Kapitałowa BSC Drukarnia Opakowań SA, utrzymała poziom wyników finansowych wobec analogicznego okresu roku ubiegłego. Przychody ze sprzedaży wyniosły 38 516 tys. zł (38 892 tys. zł w III kw. 2012), EBITDA osiągnęła 7 384 tys. zł (7 308 tys. zł), a zysk netto został wypracowany w kwocie 4 778 tys. zł, względem 4 962 tys. zł.
Targi Kielce po raz pierwszy zaprosiły wystawców na organizowaną na Węgrzech Środkowoeuropejską Wystawę Tworzyw Sztucznych i Gumy CEPLAST.
Na swoim stoisku Autodesk zaprezentuje najnowsze rozwiązania do cyfrowego prototypowania dla producentów wyrobów z tworzyw sztucznych.