Zapraszamy Państwa do udziału w II edycji targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, które odbędą się 13 i 14 kwietnia, w hali EXPO XXI w Warszawie. Poprzednia edycja pokazała, że na polskim rynku potrzebna jest impreza, która producentom i dostawcom, s
Messe Düsseldorf wychodzi naprzeciw rosnącemu zapotrzebowaniu na powierzchnię wystawienniczą Nowa wspaniała hala dla dużych imprez targowych i targów równoległych
Dla czytelników portalu organizatorzy mają niespodziankę. Można jeszcze skorzystać ze zbliżających się sesji. Dwóch pierwszych czytelników może bezpłatnie zapisać się na zbliżające się szkolenia.
Targi Transportu, Spedycji i Logistyki SilesiaTSL EXPO, które w dniach 14 – 15 kwietnia 2011 roku odbędą się w Expo Silesia w Sosnowcu, to połączenie dwóch, organizowanych w poprzednich latach, imprez branżowych: Targów Transportu Szynowego SilesiaRAIL EXPO oraz Targów Logistyki, Magazynowania i Transportu LOGISTEX.
TECH TRANSFER, projekt Leonardo da Vinci, rozpoczął się 1 października 2006 i trwać będzie przez 24 miesiące.
SISTRADE, ogólnoświatowy producent systemów ERP/MIS dla przemysłu opakowaniowego uczestniczy w 4 edycji targów PACKAGING INNOVATIONS Warszawa 2012, które odbędą się w dniach 14-15 Marca.
Pierwsza edycja targów utrzymania ruchu, planowania i optymalizacji produkcji - easyFairs® MAINTENANCE odbędzie się 1 i 2 grudnia w Hali Targów w Krakowie.
W ramach wydarzeń towarzyszących podczas Festiwalu odbędzie się konferencja poświęcona technologii Web to Print – Print & Win.
Firma Sealed Air – jeden ze światowych liderów w produkcji opakowań –wprowadziła na rynek folie termokurczliwe Cryovac® najnowszej generacji, które pozwolą na ograniczenie ilości materiału zużywanego w produkcji do 30 %, a w przyszłości na
W dniach 7.-8.03.2012 w TFZ - Technologie- und Forschungszentrum, Wiener Neustadt odbędzie się kongres FUTURE-PACKAGING.
Marka Fortuna, która należy do grupy Agros Nova, wprowadziła nowe zakrętki dla wszystkich produktów w opakowaniach kartonowych 1l.
Targi Przemysłu Tworzyw Sztucznych i Gumy RubPlast EXPO (18 - 20 listopada), zapowiadają się bardzo interesująco.
Łatwe do przetwarzania, sztywne tworzywo używane do produkcji wysoko przezroczystych płyt, folii blister i opakowań termoformowanych.
W marcu 2011r. odbędzie się w Warszawie trzecia już edycja targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, dotyczących nowych rozwiązań w branży opakowań.
Ruszyła V. edycja Konkursu na najlepsze opakowanie roku – ART OF PACKAGING. Już od pięciu lat szukamy pereł wśród opakowań – zaskakujących formą, konstrukcją; urzekających pomysłem i wykonaniem; genialnych i funkcjonalnych