opakowania

Szanowny Użytkowniku,

Zanim zaakceptujesz pliki "cookies" lub zamkniesz to okno, prosimy Cię o zapoznanie się z poniższymi informacjami. Prosimy o dobrowolne wyrażenie zgody na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych partnerów biznesowych oraz udostępniamy informacje dotyczące plików "cookies" oraz przetwarzania Twoich danych osobowych. Poprzez kliknięcie przycisku "Akceptuję wszystkie" wyrażasz zgodę na przedstawione poniżej warunki. Masz również możliwość odmówienia zgody lub ograniczenia jej zakresu.

1. Wyrażenie Zgody.

Jeśli wyrażasz zgodę na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych Zaufanych Partnerów, które udostępniasz w historii przeglądania stron internetowych i aplikacji w celach marketingowych (obejmujących zautomatyzowaną analizę Twojej aktywności na stronach internetowych i aplikacjach w celu określenia Twoich potencjalnych zainteresowań w celu dostosowania reklamy i oferty), w tym umieszczanie znaczników internetowych (plików "cookies" itp.) na Twoich urządzeniach oraz odczytywanie takich znaczników, proszę kliknij przycisk „Akceptuję wszystkie”.

Jeśli nie chcesz wyrazić zgody lub chcesz ograniczyć jej zakres, proszę kliknij „Zarządzaj zgodami”.

Wyrażenie zgody jest całkowicie dobrowolne. Możesz zmieniać zakres zgody, w tym również wycofać ją w pełni, poprzez kliknięcie przycisku „Zarządzaj zgodami”.




Wynik wyszukiwania

 

Arexim Packaging - Targi nowych rozwiązań w branży opakowań

Arexim Packaging bierze udział w targach PACKAGING INNOVATIONS 2012 w Warszawie

Czytaj więcej

 
V Targi Nowych Rozwiązań w Branży Opakowań PACKAGING INNOVATIONS 2013 zakończone sukcesem zdjęcie

V Targi Nowych Rozwiązań w Branży Opakowań PACKAGING INNOVATIONS 2013 zakończone sukcesem

V Targi Nowych Rozwiązań w Branży Opakowań - Packaging Innovations organizowane są przez jednego z największych organizatorów imprez targowych w Europie – firmę easyFairs, która działa na rynku polskim od 2008 roku oferując swoim klientom profesjonalne i innowacyjne podejście do organizacji targów branżowych.

Czytaj więcej

 
Jakie są zalety styropianu grafitowego? zdjęcie

Jakie są zalety styropianu grafitowego?

Styropian grafitowy w branży budowlanej cieszy się dużą popularnością, która wciąż stale rośnie. Nie dzieje się tak bez przyczyny, bowiem cechuje się on znakomitymi parametrami termoizolacyjności, które są w stanie zapewnić efektywniejsze ocieplenie budynku.

Czytaj więcej

 

DuPont wprowadza na rynek nowy, cieńszy SentryGlas®

DuPont Glass Laminating Solutions zapowiada wprowadzenie na rynek nowego przezroczystego laminatu DuPont™ SentryGlas® o grubości 0,9mm. Nowe tworzywo z pewnością znajdzie

Czytaj więcej

 
Formula™- nowy kieszonkowy komputer Datalogic Mobile zdjęcie

Formula™- nowy kieszonkowy komputer Datalogic Mobile

Formula™ Datalogic Mobile to niewielki, płaski i bardzo ergonomiczny komputer przenośny. Nowe urządzenie Datalogic Mobile jest doskonałym wyborem przy aplikacjach działających na poziomie wprowadzania danych,

Czytaj więcej

 

Shrink sleeve zdobywa nowych zwolenników i medal

Zalety i użyteczność etykiet shrink sleeve doceniane są już nie tylko przez producentów, którzy coraz powszechniej stosują je w opakowaniach swoich wyrobów, czy przez klientów – chętnie sięgających po atrakcyjnie wyglądające produkty. Specjaliści br

Czytaj więcej

 
Nowy numer Tworzywa Sztuczne i Chemia 05/2006 zdjęcie

Nowy numer Tworzywa Sztuczne i Chemia 05/2006

Przed nami jesień, czyli czas, kiedy powoli należy przygotowywać się do podsumowania mijającego już roku. W wielu firmach pracy przybywa, a wraz z kończącym się okresem urlopowym wszystko musi znów nabrać szybkiego tempa. Pomimo że za oknami aura będz

Czytaj więcej

 

PLM Connection Europe 2011 - nowy wymiar innowacji

W dniach 17 - 19 października 2011, w Linz w Austrii, odbędzie się PLM Connection Europe 2011, na którym zostaną zaprezentowane nowe wersje rozwiązań NX, Teamcenter i Tecnomatix. Podczas tej trzydniowej konferencji użytkownicy Siemens PLM Software z ponad 25 krajów europejskich będą mieli okazję dzielić się dobrymi praktykami oraz poznać sposoby jak tworzyć lepsze produkty i podejmować mądrzejsze decyzje, dzięki usprawnionemu procesowi rozwoju produktu.

Czytaj więcej

 
Nowy design opakowań cementów workowanych CEMEX Polska zdjęcie

Nowy design opakowań cementów workowanych CEMEX Polska

Opakowania cementów workowanych firmy CEMEX Polska zyskały nowoczesny design. Nowe opakowania będą dostępne pod nazwą czerwony, zielony i niebieski.

Czytaj więcej

 
Datalogic Mobile uruchomił nowy portal szkoleniowy EASEOFTRAINING zdjęcie

Datalogic Mobile uruchomił nowy portal szkoleniowy EASEOFTRAINING

EASEOFTRAINING to nowa forma poszerzania wiedzy dla partnerów Datalogic Mobile

Czytaj więcej

 
Nowy produkt Datalogic Mobile – Datalogic Skorpio-GUN™ zdjęcie

Nowy produkt Datalogic Mobile – Datalogic Skorpio-GUN™

Datalogic Skorpion-Gun™ z uchwytem pistoletowym to bezkonkurencyjny w swojej klasie, niezwykle trwały, przenośny komputer firmy Datalogic Mobile, o wysokim potencjale obliczeniowym i ergonomicznym.

Czytaj więcej

 
Nowy członek Rady Nadzorczej BSC Drukarnia Opakowań S.A. zdjęcie

Nowy członek Rady Nadzorczej BSC Drukarnia Opakowań S.A.

W dniu 16 maja br. Zarząd BSC Drukarnia Opakowań S.A. powołał na mocy uchwały Zwyczajnego Walnego Zgromadzenia Akcjonariuszy Spółki nowego członka Rady Nadzorczej. Został nim Pan Rafał Marcin Abratański, posiadający wieloletnie doświadczenie zawodowe z zakresu rynku kapitałowego oraz finansowego.

Czytaj więcej

 
Bezpłatne warsztaty "EFEKTYWNE WYKORZYSTANIE WZORNICTWA W BIZNESIE. PROJEKTOWANIE NOWYCH PRODUKTÓW I USŁUG" zdjęcie

Bezpłatne warsztaty "EFEKTYWNE WYKORZYSTANIE WZORNICTWA W BIZNESIE. PROJEKTOWANIE NOWYCH PRODUKTÓW I USŁUG"

Zapraszamy Państwa do udziału w BEZPŁATNYM szkoleniu organizowanym w ramach projektu „Zaprojektuj Swój Zysk” - „EFEKTYWNE WYKORZYSTANIE WZORNICTWA W BIZNESIE. PROJEKTOWANIE NOWYCH PRODUKTÓW I USŁUG”

Czytaj więcej

 
PACKAGING INNOVATIONS 2010 - Targi nowych rozwiazań w branży opakowań zdjęcie

PACKAGING INNOVATIONS 2010 - Targi nowych rozwiazań w branży opakowań

Do targów easyFairs PACKAGING INNOVATIONS pozostało już tylko 5 dni. Warto więc już dzisiaj zapoznać się z tegoroczną listą Wystawców

Czytaj więcej

 
Meech International wprowadza na rynek nowy lokalizator pola elektrostatycznego zdjęcie

Meech International wprowadza na rynek nowy lokalizator pola elektrostatycznego

Firma Meech International z przyjemnością ogłasza wprowadzenie na rynek nowego lokalizatora elektryczności statycznej 983v2, lekkiego, kieszonkowego urządzenia umożliwiającego dokładny pomiar ładunków elektrostatycznych w szerokim zakresie napięć.

Czytaj więcej

 

Wszystkich: 651