opakowania

Szanowny Użytkowniku,

Zanim zaakceptujesz pliki "cookies" lub zamkniesz to okno, prosimy Cię o zapoznanie się z poniższymi informacjami. Prosimy o dobrowolne wyrażenie zgody na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych partnerów biznesowych oraz udostępniamy informacje dotyczące plików "cookies" oraz przetwarzania Twoich danych osobowych. Poprzez kliknięcie przycisku "Akceptuję wszystkie" wyrażasz zgodę na przedstawione poniżej warunki. Masz również możliwość odmówienia zgody lub ograniczenia jej zakresu.

1. Wyrażenie Zgody.

Jeśli wyrażasz zgodę na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych Zaufanych Partnerów, które udostępniasz w historii przeglądania stron internetowych i aplikacji w celach marketingowych (obejmujących zautomatyzowaną analizę Twojej aktywności na stronach internetowych i aplikacjach w celu określenia Twoich potencjalnych zainteresowań w celu dostosowania reklamy i oferty), w tym umieszczanie znaczników internetowych (plików "cookies" itp.) na Twoich urządzeniach oraz odczytywanie takich znaczników, proszę kliknij przycisk „Akceptuję wszystkie”.

Jeśli nie chcesz wyrazić zgody lub chcesz ograniczyć jej zakres, proszę kliknij „Zarządzaj zgodami”.

Wyrażenie zgody jest całkowicie dobrowolne. Możesz zmieniać zakres zgody, w tym również wycofać ją w pełni, poprzez kliknięcie przycisku „Zarządzaj zgodami”.




Wynik wyszukiwania

 
Nowości na targach easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS 2011 zdjęcie

Nowości na targach easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS 2011

W marcu 2011r. odbędzie się w Warszawie trzecia już edycja targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, dotyczących nowych rozwiązań w branży opakowań.

Czytaj więcej

 
Otwarcie fabryki firmy Walki we Wrocławiu zdjęcie

Otwarcie fabryki firmy Walki we Wrocławiu

Dzisiaj odbyło się oficjalne otwarcie nowej, zbudowanej od podstaw fabryki firmy Walki we Wrocławiu. Jako że rynek opakowań konsumenckich oraz opakowań przemysłowych w Europie Wschodniej rośnie, Polska jest idealną lokalizacją dla firmy Walki do stworzenia bazy umożliwiającej przyszły rozwój.

Czytaj więcej

 
Targi Przemysłu Gumowego TOPGUM 8-10 listopada 2007 zdjęcie

Targi Przemysłu Gumowego TOPGUM 8-10 listopada 2007

„Wróżę kieleckiej imprezie TOPGUM duży sukces w przyszłości. Polski przemysł gumowy liczy się w Unii Europejskiej, a jego udział w unijnej produkcji wynosi aż 10 procent” – tak otworzyła I Targi Przemysłu Gumowego TOPGUM Pani Wanda Paras

Czytaj więcej

 
„Forum Dobrych Praktyk” podczas Future Private Labels 2017 zdjęcie

„Forum Dobrych Praktyk” podczas Future Private Labels 2017

Kolejna edycja Future Private Labels w Targach Kielce, która odbędzie się od 25 do 26 października 2017 ma do zaoferowania „Forum Dobrych Praktyk”. Projekt mający na celu szerzenie dobrych praktyk w zakresie wizerunku firmy, opakowań i odpowiedniej strategii brandingowej.  

Czytaj więcej

 
Rodzina bimodalnych tworzyw HDPE firmy SABIC odpowiedzią na wyzwania przemysłu foliowego zdjęcie

Rodzina bimodalnych tworzyw HDPE firmy SABIC odpowiedzią na wyzwania przemysłu foliowego

Produkcja wysokiej jakości, cienkiej folii rozdmuchiwanej jest możliwa dzięki wykorzystaniu zaawansowanych bimodalnych polietylenów o dużej gęstości (HDPE) oferowanych przez SABIC. Aktualnie dostępne są dwa typy tych tworzyw: SABIC® HDPE FI0644 oraz tworzywo o większej gęstości i wyższym współczynniku płynięcia, SABIC® HDPE FI1157.

Czytaj więcej

 
FUTURE PRIVATE LABELS 2016 zdjęcie

FUTURE PRIVATE LABELS 2016

15-16 czerwca 2016 roku odbędzie się w Polsce największe wydarzenie poświęcone w całości markom własnym. Nie ma w naszym kraju i tej części Europy podobnego spotkania, podczas którego można pozyskać nie tylko wiedzę ale również inspirację do pracy z markami własnymi w tak szerokim, kompleksowym zakresie.  

Czytaj więcej

 
Nowość – etykiety na ultracienkich podkładach zdjęcie

Nowość – etykiety na ultracienkich podkładach

Spółka ORION Znakowanie Towarów proponuje nowoczesne etykiety samoprzylepne na ultracienkich podkładach z tworzyw sztucznych. Ich zastosowanie pozwala nie tylko zwiększyć wydajność produkcji, ale również czyni ją bardziej przyjazną środowisku.

Czytaj więcej

 
Vaassen Flexible instaluje urządzenia neutralizujące elektryczność statyczną i system czyszczenia wstęgi materiału... zdjęcie

Vaassen Flexible instaluje urządzenia neutralizujące elektryczność statyczną i system czyszczenia wstęgi materiału...

Vaassen Flexible instaluje urządzenia neutralizujące elektryczność statyczną i system czyszczenia wstęgi materiału, celem redukcji odpadów i poprawy jakości, a także bezpieczeństwa operatora

Czytaj więcej

 

Technika termoprocesowa

Co wspólnego mają telefony komórkowe, diody świetlne i podzespoły aluminiowe w przemyśle samochodowym? Klucz odpowiedzi kryje się w terminie „techniki termoprocesowej”. We wszystkich czterech przykładach właściwości materiałowe ulegają przemianie w procesach termicznych w taki sposób, że spełniają założenia postawione przez konstruktora.

Czytaj więcej

 
Recyklingowy ring zdjęcie

Recyklingowy ring

Ubiegły rok był czasem, w którym zapadło kilka kluczowych zmian na rynku elektroodpadów. Dziś każdego z graczy obecnych w tym biznesie, a więc producentów i importerów sprzętu, zakłady przetwarzania, a także organizacje odzysku czeka konieczność podjęcia szeregu ważnych decyzji, dzięki którym będą mogli sprostać wyzwaniom na rok obecny, ale i kolejne lata.

Czytaj więcej

 
easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS - Targi nowych rozwiązań w branży opakowań 23-24.03.2011 Warszawa, Hala Expo XXI zdjęcie

easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS - Targi nowych rozwiązań w branży opakowań 23-24.03.2011 Warszawa, Hala Expo XXI

Zapraszamy na III edycję targów nowych rozwiązań w branży opakowań - easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS. Z roku na rok impreza cieszy się niebywałą popularnością zarówno wśród wystawców jak i odwiedzających. Udział w targach jest szczególną okazją do za

Czytaj więcej

 
BSC Drukarnia Opakowań S.A.: wysoka dynamika przychodów zdjęcie

BSC Drukarnia Opakowań S.A.: wysoka dynamika przychodów

Spółka podtrzymuje prognozy finansowe na 2011 rok

Czytaj więcej

 
INNOVATIONPARC PACKAGING 2008 – całościowy projekt z centrami kompetencji. zdjęcie

INNOVATIONPARC PACKAGING 2008 – całościowy projekt z centrami kompetencji.

Udział znanych firm w pokazie specjalnym w ramach interpack PROCESSES AND PACKAGING 2008

Czytaj więcej

 

Dobry rok dla papierników

Zużycie papierów do celów opakowaniowych systematycznie w Polsce rośnie, średnio w tempie ok. 10% rocznie. Największą pozycję w tej grupie papierów stanowią papiery do produkcji tektury falistej. Tektura falista stanowi główny surowiec do produkcji opakow

Czytaj więcej

 
Opakowanie przyszłości, zamiast wyrzucić do kosza, zjesz zdjęcie

Opakowanie przyszłości, zamiast wyrzucić do kosza, zjesz

Polak rocznie wyrzuca średnio 400 opakowań foliowych. Rośnie góra śmieci, a wraz z nią potrzeba stosowania opakowań przyjaznych środowisku.

Czytaj więcej

 

Wszystkich: 517