Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations, które odbyły się w dniach 2-3 kwietnia 2019 r. w EXPO XXI Warszawa udowodniły, że jedna rozmowa lub jedno spotkanie warte jest więcej niż setki wysłanych maili.
Na tegorocznych targach FMB skupiających dostawców z dziedziny inżynierii mechanicznej, rozpoczynających się 5. listopada 2014 w Bad Salzuflen Exhibition Centre, szczególnie licznie będą reprezentowane firmy specjalizujące się w zakresie technologii pomiarów i testowania.
Kalendarz Centrum Targowo-Wystawienniczy EXPO Silesia w Sosnowcu wzbogacił się o nowe wydarzenie - Targi Hydrauliki, Pneumatyki i Automatyki - HAPexpo 2009, które odbędą się w dniach 18 do 20 listopada 2009 roku.
Tylko do końca lutego 2009 – mega atrakcyjne ceny za powierzchnię i Internet na stoisku za złotówkę!
Serdecznie zapraszamy na BEZPŁATNE seminarium „Automatyzacja linii produkcyjnych”, które odbędzie się 09 października 2013 roku w Katowicach.
Zmniejszenie śladu węglowego jest ogromnym wyzwaniem i celem w branży opakowań i różnych rodzajów materiałów.
W imieniu Redakcji magazynu Inżynieria & Utrzymanie Ruchu Zakładów Przemysłowych serdecznie zapraszamy na BEZPŁATNE seminarium „Monitorowanie i diagnostyka maszyn i urządzeń”, które odbędzie się 26 września 2013 roku w Warszawie.
Nowy numer kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie" (1/2018)
Głównym celem jest zaoferowanie użytkownikom rozwiązań mogących sprostać wszystkim wyzwaniom stawianym przez Industry 4.0.
Po raz czwarty wydawnictwo Medialog, wraz z Międzynarodowymi Targami Poznańskimi oraz partnerami technologicznymi, przystępuje do realizacji projektu In4Log Innovations for Logistics, jedynego tego typu wydarzenia logistycznego, realizowanego podczas Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Logistyki Taropak.
Zapraszamy Państwa do udziału w II edycji targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, które odbędą się 13 i 14 kwietnia, w hali EXPO XXI w Warszawie. Poprzednia edycja pokazała, że na polskim rynku potrzebna jest impreza, która producentom i dostawcom, s
Etykietowanie w formie (In Mould Labelling - IML) staje się coraz bardziej popularne, zaś wiele przedsiębiorstw przyjmuje metodę IML jako czysty i efektywny sposób ozdabiania elementów formowanych wtryskowo, w szczególności w elektronice użytkowej.
Chociaż w logistyce, transporcie, spedycji i magazynowaniu towarów wciąż najczęściej stosuje się jednorazowe opakowania i pojemniki, to ich usuwanie i utylizacja w dalszym ciągu jest dla konsumentów kwestią sprawiającą wiele kłopotu.
Technologia dostarczona przez Control Techniques zwiększa niezawodność i dokładność nowych maszyn firmy CMC Machinery.
Podczas procesu termoformowania tylko jedna strona obrabianego materiału ma kontakt z formą.