W ramach VII Międzynarodowych Targów Opakowań Packaging Innovations 2015, zorganizowano konkurs skierowany do młodych projektantów opakowań, którzy będąc jeszcze na studiach postanowili zadbać o swoją karierę i zaistnieć w branży.
W dniach 13-16 września b.r. podczas dwudziestej siódmej edycji targów TAROPAK w Poznaniu Tomra Orwak Polska zaprezentuje dwie tegoroczne nowości – bezdotykowy kompaktor Orwak 1030 oraz przemysłową belownicę Orwak 3605.
Kyman™ - najbardziej wytrzymały komputer przenośny Datalogic Mobile, został wyposażony w wersję systemu operacyjnego Windows Mobile® 6.0. Dzięki temu stał się doskonałym rozwiązaniem na coraz bardziej wymagającym rynku produktów do zarządzania m
Stosowane obecnie w przemyśle urządzenia do układania na palecie produktów zapakowanych w worki charakteryzują się coraz większą wydajnością, niezawodnością, a także szerszą autonomią. Sposobów, na które można paletyzować produkty jest wiele – począwszy od maszyn wykorzystujących płyty suwne, aż po roboty.
Nagroda przyznana podczas gali Druck & Medien Awards w Berlinie
Huta Szkła w Jarosławiu dostępna 24 października dla zwiedzających aby komunikować bezpieczeństwo i świętować uruchomienie nowego centrum serwisowego maszyn szklarskich
Propozycje Komisji Europejskiej dotyczące realizacji gospodarki o obiegu zamkniętym przewidują zmiany w dyrektywie o opakowaniach i odpadach opakowaniowych.
Firma Meech International z przyjemnością ogłasza wprowadzenie na rynek nowego lokalizatora elektryczności statycznej 983v2, lekkiego, kieszonkowego urządzenia umożliwiającego dokładny pomiar ładunków elektrostatycznych w szerokim zakresie napięć.
W imieniu Redakcji magazynu Inżynieria & Utrzymanie Ruchu Zakładów Przemysłowych serdecznie zapraszamy na BEZPŁATNE seminarium „Monitorowanie i diagnostyka maszyn i urządzeń”, które odbędzie się 26 września 2013 roku w Warszawie.
Ponad 3000 profesjonalistów odwiedziło współorganizowane przez Międzynarodowe Targi Poznańskie oraz Wydawnictwo Business Image (właściciela miesięcznika Plastics Review) Targi Tworzyw Sztucznych i Gumy EPLA 2015.
Energia, świeże pomysły, nieszablonowe podejście do projektowania opakowań. Tak w skrócie można byłoby opisać tegoroczną IV edycję Strefy Studenta w ramach VII Międzynarodowych Targów Opakowań Packaging Innovations, które odbyły się w dniach 9-10 kwietnia 2015 w Warszawie.
Niewłaściwe ustawienie, brak współosiowości w przekładniach pasowych to jedna z najpowszechniejszych przyczyn uszkodzenia stosowanych w nich pasów transmisyjnych.
Brother wprowadza na rynek przemysłową drukarkę PT-E550WSP w zestawie z czterema taśmami umożliwiającymi użytkownikowi oznaczanie zgodne z regulacjami prawnymi w zakresie okablowania.
Sealed Air Cryovac® wprowadza platformę integracyjną PakFormance® – nowe narzędzie do zarządzania linią produkcyjną w zakładach spożywczych
Instytut Nauk Ekonomicznych przy Polskiej Akademii Nauk we współpracy z magazynem Polish Market każdego roku przygotowuje prestiżowy ranking tych z działających na polskim rynku przedsiębiorstw, które spełniają świadczące o ich stabilności finansowej i pomyślnym rozwoju surowe kryteria ekonomiczne.