Zapraszamy Państwa do udziału w II edycji targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, które odbędą się 13 i 14 kwietnia, w hali EXPO XXI w Warszawie. Poprzednia edycja pokazała, że na polskim rynku potrzebna jest impreza, która producentom i dostawcom, s
W związku z przyjęciem przepisów przez Parlament UE dotyczących zakazu produkcji plastikowych przedmiotów jednorazowego użytku, mających wejść w życie w 2021 r., Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations pragną przyłączyć się do akcji promującej nowe przepisy, które regulują produkcję opakowań
W Polsce powoli spada ilość wytwarzanych odpadów: w 2012 roku na jednego mieszkańca przypadło 314 kg śmieci, czyli o jeden kilogram mniej niż w roku poprzednim.
Przyjemne dla oka, przyjemne w dotyku i przyjemne w smaku - oto najnowsze puszki do napojów od firmy Ball Packaging Europe. Nowe technologie nadruku pozwalają na produkcję puszek, które nie tylko dobrze wyglądają, ale są też przyjemne w dotyku, kreując jeszcze lepszy wizerunek marki. Pierwsi klienci już korzystają z nowych technologii: Polskie piwo Lech wzbogaciło swą markę o nową metodę wytłaczania puszek Skin Tech Advanced Embossing Technology, natomiast Heineken® wprowadza na rynek piwo w "dotykowych" puszkach od Firmy Ball.
Huhtamaki Oyj zamierza skoncentrować się na obszarach działalności, w których posiada przewagę konkurencyjną, dobrą pozycję rynkową oraz które tworzą wartość dla Huhtamaki oraz klientów firmy.
Uniwersalność zastosowania i łatwość użycia – to podstawowe cechy nowych samoprzylepnych folii protekcyjnych firmy Marma Polskie Folie. Produkt pojawi się na polskim rynku na przełomie października i listopada tego roku.
Nowy numer kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie" (4/2014)
Podczas najbliższych Międzynarodowych Targów Technologii Spożywczych Polagra-Tech oraz Międzynarodowych Targów Ochrony Środowiska Poleko w Poznaniu, firma HSM Polska zaprezentuje, po raz pierwszy w swojej ofercie w Polsce, uniwersalną prasę odwadniającą do recyklingu opakowań jednorazowych PÜHLER - HSM typ URP.
Plasticon Poland S.A. rozpoczął wdrożenie Autodesk Vault Workgroup, rozwiązania usprawniającego zarządzanie danymi projektowymi.
Do końca drugiego kwartału spółka zamierza uruchomić kolejny, nowoczesny ciąg technologiczny. Warta ponad 2 miliony złotych inwestycja pozwoli spółce na zwiększenie produkcji specjalistycznych opakowań foliowych. Przerób wzrośnie o kilkadziesiąt ton miesięcznie.
Za nami kolejna, niezwykle udana edycja krakowskich Targów KOMPOZYT-EXPO® (20-21.11.2014 r.). Ich 5. edycja po raz pierwszy odbyła się w nowej lokalizacji – nowoczesnym Międzynarodowym Centrum Targowo-Kongresowym EXPO Kraków.
Czujniki fotoelektryczne BOS 6K nowej generacji, pochodzące z oferty firmy Balluff, ustanawiają nowe standardy wśród czujników klasy kompaktowej.
Już ponad 100 wystawców potwierdziło swój udział podczas Festiwalu Marketingu i Festiwalu Druku – 5. Targów Reklamy i Poligrafii Reklamowej. Dwudniowa impreza odbędzie się w Warszawie, w dniach 9-10 września br. w warszawskiej Hali EXPO XXI.