Rynek opakowań jest dziś niezwykle atrakcyjny, ale też bardzo wymagający – tak jak jego konsumenci. Idealne opakowanie powinno być więc nietuzinkowe i oryginalne – aby przyciągnąć uwagę odbiorcy.
Różnorodna i kompleksowa oferta wystawców z całego świata, liczne szkolenia, konferencje i seminaria, najnowsze trendy, tylko branżowi odwiedzający, spotkania i merytoryczne dyskusje.
Już 9 i 10 kwietnia b.r. zapraszamy na Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations do Hali Expo XXI w Warszawie. W ramach programu towarzyszącego, w specjalnie wydzielonej przestrzeni targowej odbędą się bezpłatne dla wszystkich gości seminaria learnShops™.
W dniach: 2,3,4 czerwca 2014r. w Warszawie odbędzie się kolejna edycja masterclass, podczas którego przedstawionych zostanie wiele studiów przypadków.
Szanowni Państwo, serdecznie zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska na targach opakowań easyFairs PACKAGING INNOVATIONS 2014, które odbędą się w dniach 09-10 kwietnia w Hali Expo XXI w Warszawie.
Fiński producent kartonów Pankaboard po raz pierwszy podczas tegorocznych targów Packaging Innovations w Polsce będzie prezentować swoje produkty.
Na rynku rzadko jakikolwiek produkt występuje samodzielnie. Integralną częścią niemalże każdego z nich jest opakowanie, spełniające funkcje ochronne, informacyjne oraz promocyjno-marketingowe.
Już po raz drugi firma AREXIM PACKAGING wzięła udział w Targach easyFairs PACKAGING INNOVATIONS - nowych rozwiązań w branży opakowań. Impreza odbyła się w dniach 14-15 marca w Hali EXPO XXI w Warszawie i była to już IV edycja. Wzięła w niej udział rekordowa liczba - 130 polskich i zagranicznych wystawców.
Już po raz drugi mamy przyjemność zaprosić wszystkich młodych projektantów oraz studentów do STREFY STUDENTA, która będzie miała miejsce podczas V Targów Nowych Rozwiązań w Branży Opakowań PACKAGING INNOVATIONS.
V Targi Nowych Rozwiązań w Branży Opakowań - Packaging Innovations organizowane są przez jednego z największych organizatorów imprez targowych w Europie – firmę easyFairs, która działa na rynku polskim od 2008 roku oferując swoim klientom profesjonalne i innowacyjne podejście do organizacji targów branżowych.
Zapraszamy do odwiedzenia naszego stoiska na targach PACKAGING INNOVATIONS easyFairs 2012 w dniach 14-15 marca, w Hali EXPO XXI w Warszawie.
SISTRADE, ogólnoświatowy producent systemów ERP/MIS dla przemysłu opakowaniowego uczestniczy w 4 edycji targów PACKAGING INNOVATIONS Warszawa 2012, które odbędą się w dniach 14-15 Marca.
Global plastics specialist RPC Group will have one of the largest stands at this year’s Packaging Innovations at the NEC where the company will showcase its abilities as a one-stop packaging solutions provider across a wide range of markets and applications.
„Dobre opakowanie działa jak pięciosekundowa reklama w telewizji, przyciągając uwagę, opisując cechy produktu, wzbudzając zaufanie i wywołując korzystne wrażenie” [P.Kotler]
Wszystkich związanych z branżą spożywczą, kosmetyczną, farmaceutyczną, chemiczną, tworzyw sztucznych bądź przemysłową z pewnością zainteresuje informacja o zbliżających się targach easyFairs Packaging Innovations 2011. Poszukujący wiadomości na temat rozwiązań w świecie opakowań, recyklingu czy też konfekcjonowania, podobnie jak podczas poprzednich edycji targów organizowanych przez firmę easyFairs, na pewno nie zawiodą się odnajdując potrzebne dla nich informacje oraz nawiązując konieczne dla rozwoju firmy kontakty.