INNOFORM® online, tegoroczna wersja dobrze już znanych bydgoskich targów, skutecznie połączyła branżę narzędziowo-przetwórczą. Patronat strategiczny nad wydarzeniem objął Urząd Marszałkowski Województwa Kujawsko-Pomorskiego. Trzydniowe wydarzenie (20-22.04.2021) organizowane przez Bydgoski Klaster Przemysłowy oraz Targi w Krakowie, dzięki ciekawemu połączeniu konferencji, giełdy kooperacyjnej i spotkań biznesowych z prezentacjami konkretnych rozwiązań, zgromadziło w sumie ponad 600 uczestników.
Prezentacja rozwiązań mobilnego dostępu do systemu IFS Applications 8, m.in.: aplikacje biznesowe IFS Touch Apps, IFS Touch Friendly - mobilny dostęp do pełnej funkcjonalności systemu ERP, mobilne aplikacje do raportowania produkcji, mobilne aplikacje do obsługi transakcji magazynowych, mobilna obsługa procesów zarządzania jakością.
DS Smith, wiodący dostawca przyjaznych środowisku opakowań, właśnie zaprojektował dla Orbitvu, międzynarodowej firmy technologicznej, opakowanie dla sprzętu fotograficznego, w którym zastąpił plastik i materiały nienadające się do recyklingu elementami z tektury falistej. Dzięki temu Orbitvu może obniżyć koszt opakowania o 20 proc.
Czas na targach płynie szybciej – to jedno z najczęściej powtarzanych zdań podczas 14. Międzynarodowych Targów Packaging Innovations, które w dniach 31.05-01.06. odbyły się w EXPO XXI Warszawa. Słowa te nie dziwią, bowiem program wydarzenia był bardzo szeroki. Oprócz wystawy targowej składały się na niego liczne warsztaty i prezentacje w strefie workShops, spotkania z młodymi projektantami w Strefie Studenta i towarzysząca targom konferencja Packaging [R]evolution.
Ekologiczne i inteligentne, inspirowane światem roślin oraz ludzkim ciałem – to kierunki rozwoju opakowań w perspektywie najbliższych 50 lat, przedstawione przez ekspertów DS Smith. Firma, będąca liderem przyjaznych dla środowiska opakowań dla przemysłu, branży FMCG oraz eCommerce podzieliła się swoją wizją rozwiązań opakowaniowych w 150. rocznicę powstania kartonowego pudełka[1].
Choć jesień za oknem, to warto z niecierpliwością czekać na wiosnę. 4-5 kwietnia 2017 w EXPO XXI Warszawa odbędzie się już 9. edycja Międzynarodowych Targów Opakowań Packaging Innovations. Impreza z każdym rokiem staje się większa.
O ile w przypadku automatycznych belownic kanałowych każda instalacja jest indywidualnym rozwiązaniem dostosowanym do potrzeb i wymagań klienta, o tyle belownice pionowe są urządzeniami seryjnymi, gdzie możliwość modyfikacji ogranicza się praktycznie do montażu dodatkowej stacji umożliwiającej wiązanie bel taśmą poliestrową w przypadku modeli posiadających w standardzie wiązanie drutem.
Podczas tegorocznych Targów Taropak odwiedzający otrzymają możliwość zobaczenia nie tylko nowości prezentowanych przez targowych wystawców, ale także niespodzianki oferowane przez organizatorów. Spotkanie profesjonalistów z branży opakowań i etykietowania w Poznaniu zbliża się wielkimi krokami – dowiedz się, czego możesz się spodziewać.
Jesień to bardzo aktywny okres jeśli chodzi o ilośc odbywających się konferecji i zjazdów. Firma HSM Polska została Partnerem dwóch takich wydarzeń: XX jubileuszowej konferencji "Kompleksowa Gospodarka Odpadami", która odbyła się w dniach 6-8 września w Białymstoku oraz towarzyszącego targom Pol-Eco-System w Poznaniu Międzynarodowego Kongresu Ochrony Środowiska ENVICON w dniach 10-11 października.
Opakowania zoptymalizowane pod kątem stymulacji sensorycznej i aktywna ochrona środowiska dzięki EcoSmart Packaging – innowacyjne rozwiązania na targach opakowaniowych FachPack 2015.
Międzynarodowy Kongres Ochrony Środowiska ENVICON wyznacza nowe trendy i kierunki rozwoju ochrony środowiska w Polsce z uwzględnieniem wymagań Unii Europejskiej. Jego podstawowym celem jest tworzenie platformy wymiany doświadczeń i poglądów pomiędzy wszystkimi podmiotami działającymi w sektorze ochrony środowiska. Odbędzie się w dniach 10-11 października 2016 r. na terenie Międzynarodowych Targów Poznańskich, przy okazji targów POL-ECO-SYSTEM.
Ten rok jest dla nas wyjątkowy, ponieważ mija 15 lat odkąd rozpoczęliśmy nasze działania na rzecz współpracy firm z branży narzędziowej i przetwórstwa tworzyw polimerowych, recyklerów oraz szeregu instytucji okołobiznesowych, w tym uczelni i jednostek badawczo-rozwojowych.
Kilkanaście godzin warsztatów i prezentacji, dwie konferencje, wystawa unikatowych puszek WOŚP z ostatnich 22 lat, czy innowacyjne rozwiązania tj. druk światła. Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations, które odbędą się w dniach 1-2 kwietnia 2020 roku w EXPO XXI Warszawa, są przykładem na to, jak dynamicznie zmienia się branża targowa. Zachowując swój specjalistyczny charakter łączy biznes z wiedzą.
Już za kilka tygodni w dniach 4-6 października 2021 roku, na terenie Międzynarodowych Targów Poznańskich odbędą się Targi Taropak poświęcone technikom pakowania i etykietowania. W tym roku po raz kolejny odwiedzający będą mogli porozmawiać z wystawcami, którzy zaoferują nie tylko surowce, półprodukty czy materiały opakowaniowe, ale także maszyny i urządzenia pakujące oraz maszyny służące do wyrobu opakowań. A w 2021 r. branża ma się czym pochwalić!
Specjalne rozwiązania dla każdego wymagania naszych klientów w naszej ofercie. Od podstawowej wersji ECOline aż do IMAGEline, promocyjnych IBC do uzupełnienia Państwa identyfikacji korporacyjnej.