W dniach 22-25.05 br. w Jachrance koło Warszawy odbył się 42 Zjazd Krajowego Forum Dyrektorów ZOM.
15 marca br. poznamy laureatów konkursu Firma Roku 2011 w kategorii Opakowania/Maszyny. Certyfikaty najlepszym specjalistom w branży opakowaniowej zostaną wręczone podczas Targów Packaging Innovations 2012 w Warszawie.
6 lutego odbyło się uroczyste otwarcie nowej hali produkcyjno-biurowej firmy Kram Polska S.A. w Ostrowcu Świętokrzyskim.
SKRZYNKI DO SZTAPLOWANIA ZGODNE Z NORMĄ EURO FIRMY WERIT
W dniach 13-16 września b.r. podczas dwudziestej siódmej edycji targów TAROPAK w Poznaniu Tomra Orwak Polska zaprezentuje dwie tegoroczne nowości – bezdotykowy kompaktor Orwak 1030 oraz przemysłową belownicę Orwak 3605.
Linia pakująca z urządzeniem zamykającym torebki US60 - udana prezentacja.
Do targów easyFairs PACKAGING INNOVATIONS pozostało już tylko 5 dni. Warto więc już dzisiaj zapoznać się z tegoroczną listą Wystawców
Sun European Partners, LLP, doradca Sun Capital Partners, Inc., ogłosił dzisiaj powstanie skonsolidowanej grupy PACCOR, specjalizującej się w dostarczaniu sztywnych opakowań jednostkowych na obszarze całej Europy.
Wyższa Szkoła Środowiska w Bydgoszczy postanowiła po raz pierwszy zorganizować targi materiałow kompozytowych.
W marcu 2011r. odbędzie się w Warszawie trzecia już edycja targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, dotyczących nowych rozwiązań w branży opakowań.
Bombay Sapphire — opakowanie wykorzystujące technologię „HiLight”
Szanowni Państwo, zapraszamy na szkolenie otwarte Kontrola Jakości Towarów zgodnie z normą ISO 2859.
Po raz pierwszy, lider w produkcji urządzeń przenośnych, Datalogic Mobile będzie dostarczał urządzenia ze wstępną licencją na rozwiązania służące zarządzaniu. Jest to możliwe dzięki rozpoczętej w lipcu br. współpracy z Wavelink Corporation.
1 października 2006 rozpoczął się trwający 24 miesiące projekt TECH TRANSFER.