opakowania

Szanowny Użytkowniku,

Zanim zaakceptujesz pliki "cookies" lub zamkniesz to okno, prosimy Cię o zapoznanie się z poniższymi informacjami. Prosimy o dobrowolne wyrażenie zgody na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych partnerów biznesowych oraz udostępniamy informacje dotyczące plików "cookies" oraz przetwarzania Twoich danych osobowych. Poprzez kliknięcie przycisku "Akceptuję wszystkie" wyrażasz zgodę na przedstawione poniżej warunki. Masz również możliwość odmówienia zgody lub ograniczenia jej zakresu.

1. Wyrażenie Zgody.

Jeśli wyrażasz zgodę na przetwarzanie Twoich danych osobowych przez naszych Zaufanych Partnerów, które udostępniasz w historii przeglądania stron internetowych i aplikacji w celach marketingowych (obejmujących zautomatyzowaną analizę Twojej aktywności na stronach internetowych i aplikacjach w celu określenia Twoich potencjalnych zainteresowań w celu dostosowania reklamy i oferty), w tym umieszczanie znaczników internetowych (plików "cookies" itp.) na Twoich urządzeniach oraz odczytywanie takich znaczników, proszę kliknij przycisk „Akceptuję wszystkie”.

Jeśli nie chcesz wyrazić zgody lub chcesz ograniczyć jej zakres, proszę kliknij „Zarządzaj zgodami”.

Wyrażenie zgody jest całkowicie dobrowolne. Możesz zmieniać zakres zgody, w tym również wycofać ją w pełni, poprzez kliknięcie przycisku „Zarządzaj zgodami”.




Wynik wyszukiwania

 
IV edycja Międzynarodowej Konferencji Logistyka Odzysku zdjęcie

IV edycja Międzynarodowej Konferencji Logistyka Odzysku

Celem Konferencji jest wymiana doświadczeń w zakresie zrównoważonego gospodarowania odpadami oraz propagowanie społeczeństwa recyklingu, które efektywnie wykorzystuje dostępne zasoby, podejmuje świadome działanie zapobiegające powstawaniu odpadów i przekazuje do recyklingu odpady, których powstania nie dało się uniknąć.

Czytaj więcej

 
FUTURE-PACKAGING - technologie jutra w branży opakowań zdjęcie

FUTURE-PACKAGING - technologie jutra w branży opakowań

W dniach 7.-8.03.2012 w TFZ - Technologie- und Forschungszentrum, Wiener Neustadt odbędzie się kongres FUTURE-PACKAGING.

Czytaj więcej

 
Etykiety, które sprzedają - Etigraf wystawcą Festiwalu zdjęcie

Etykiety, które sprzedają - Etigraf wystawcą Festiwalu

W sektorze OPAKOWANIA podczas Festiwalu Druku swoją ofertę zaprezentuje drukarnia etykiet Etigraf Etykiety.pl z Tomaszowa Mazowieckiego.

Czytaj więcej

 
O-I zainaugurowało nowy piec i obiekt produkcyjny w fabryce w Barcelonie zdjęcie

O-I zainaugurowało nowy piec i obiekt produkcyjny w fabryce w Barcelonie

O-I - wiodący na świecie producent opakowań szklanych zrealizował inwestycję o wartości 24 mln euro w fabrykę w Barcelonie. Do ulepszeń zrealizowanych w fabryce należy instalacja nowego pieca oraz nowej maszyny, która zwiększy produkcję katalońskiej fabryki o ponad 35%, co pozwoli firmie na utworzenie ok. 20 nowych miejsc pracy w ciągu najbliższych kilku miesięcy.

Czytaj więcej

 

DuPont Packaging & Industrial Polymers oraz Biesterfeld Plastic rozszerzają współpracę o dystrybucję na polskim rynku

Firma Biesterfeld Polska została dystrybutorem specjalistycznych polimerów wykorzystywanych między innymi do produkcji opakowań kosmetyków oraz w pochodnych zastosowaniach.

Czytaj więcej

 

DuPont Packaging & Industrial Polymers oraz Biesterfeld Plastic rozszerzają współpracę o dystrybucję na polskim rynku

Firma Biesterfeld Polska została dystrybutorem specjalistycznych polimerów wykorzystywanych między innymi do produkcji opakowań kosmetyków oraz w pochodnych zastosowaniach.

Czytaj więcej

 
TECHNOLOGIA vo-CE® W MOBILNYCH KOMPUTERACH FIRMY DATALOGIC POZWALA NA ZWIĘKSZENIE WYDAJNOŚCI O 35% zdjęcie

TECHNOLOGIA vo-CE® W MOBILNYCH KOMPUTERACH FIRMY DATALOGIC POZWALA NA ZWIĘKSZENIE WYDAJNOŚCI O 35%

Dzięki technologii vo-CE®, systemy gospodarki magazynowej, stosujące mobilne komputery Datalogic, oparte na systemie Windows, mogą zostać łatwo i szybko wyposażone w funkcję automatycznego rozpoznawania głosu (ASR1).

Czytaj więcej

 
Podsumowanie konferencji KOMIN 2007. PRIORYTET: BEZPIECZEŃSTWO zdjęcie

Podsumowanie konferencji KOMIN 2007. PRIORYTET: BEZPIECZEŃSTWO

24 kwietnia br. w Warszawie pod honorowym patronatem Ministra Budownictwa Andrzeja Aumillera i Głównego Inspektora Nadzoru Budowlanego Marka Naglewskiego odbyła się ogólnopolska konferencja branżowa KOMIN 2007. PRIORYTET: BEZPIECZEŃSTWO.

Czytaj więcej

 
Już 22 maja spotkajmy się w Katowicach! zdjęcie

Już 22 maja spotkajmy się w Katowicach!

Zapraszamy na najważniejsze spotkanie branży przemysłowo-produkcyjnej.

Czytaj więcej

 
Dwuwymiarowy skaner optyczny R2000 Detection zdjęcie

Dwuwymiarowy skaner optyczny R2000 Detection

Skaner optyczny R2000 Detection, w pełni korzystający z zalet opracowanej przez Pepperl+Fuchs technologii Pulse Ranging Technology (PRT), nadaje się idealnie do wymagających aplikacji z zakresu monitorowania pola i systemów wspomagających. 

Czytaj więcej

 
O-I wprowadza na rynek asortyment standardowych opakowań do win zdjęcie

O-I wprowadza na rynek asortyment standardowych opakowań do win

Wyróżniające się, ekologiczne modele wysokiej jakości do każdego gatunku wina.

Czytaj więcej

 
Puszka coraz silniejsza w Polsce i Europie zdjęcie

Puszka coraz silniejsza w Polsce i Europie

Produkcja puszek kwitnie mimo kryzysu gospodarczego

Czytaj więcej

 
Więcej magazynów niż mieszkań zdjęcie

Więcej magazynów niż mieszkań

Bardziej opłacalne jest inwestowanie w biurowce i magazyny niż w mieszkania – zauważają analitycy JARTOM (www.jartom.pl). Obecnie obserwujemy na rynku dwie nowe tendencje: zwiększenie zainteresowania deweloperów segmentem nieruchomości komercyjnych

Czytaj więcej

 
Nowe trendy w zabezpieczaniu produktów spożywczych zdjęcie

Nowe trendy w zabezpieczaniu produktów spożywczych

Połączenie etykiet EAS firmy Checkpoint Systems, posiadających certyfikat dopuszczający do kontaktu z żywnością i termokurczliwych opakowań Sealed Air Cryovac® Smartpak®, pomoże sprzedawcom w zwalczaniu kradzieży takich artykułów jak sery i inne,

Czytaj więcej

 
Od Antarktydy po Saharę zdjęcie

Od Antarktydy po Saharę

Nowa linia komputerów R Series™ Datalogic Mobile gwarantuje maksimum wydajności i niezawodności w najtrudniejszych warunkach środowiskowych od -30º do +50º C.

Czytaj więcej

 

Wszystkich: 2413