Ostatniego dnia Targów Innovations Packaging 2012, 15 marca br. w Hali Expo XXI w Warszawie, podczas uroczystego spotkania w gronie specjalistów branży i mediów, zostali ogłoszeni laureaci pierwszej edycji konkursu Firma Roku 2011 w kategorii Opakowania/Maszyny.
Przyszłość opakowań do produktów mlecznych stanowi temat przewodni najnowszego raportu Stora Enso z serii ViewPoint.
Zapraszamy na targi 23-24 marca 2011r - Stoisko C3
Tegoroczna edycja targów EMBALLAGE & MANUTENTION, które miały miejsce od 17 do 20 listopada w Parku Ekspozycyjnym Paris Nord Villepinte spełniła oczekiwania profesjonalistów z branży.
Promens Packaging stworzył specjalne, 5 litrowe opakowanie PaintPod , na emulsję będące częścią nowego systemu zestawu malarskiego ICI Dulux PaintPod.
The All-Ukrainian Food Technology Forum featuring the leading trade fairs of the Ukrainian food industry: 24th International Exhibition of Equipment and Technologies for Food Processing Industry INPRODMASH and 16th International Exhibition of Equipment and Materials for Packing UPAKOVKA was held in Kiev on September 8-10.
Szklane butelki o innowacyjnych kształtach są kluczem do wypromowania marek, zwrócenia uwagi klientów i zapoczątkowania nowych trendów.
„Wiedza najpewniejszym kapitałem w trudnych czasach” – to hasło Kongresu Stowarzyszenia Praktyków Zarządzania Wiedzą. Podczas konferencji eksperci i praktycy zarządzania wiedzą wskażą sprawdzone metody, jak efektywne wykorzystać istnieją
24 września 2009 w Warszawie odbyła się konferencja poświęcona wprowadzeniu najnowszej wersji Solid Edge with Synchronous Technology. W spotkaniu wzięło udział ponad 120 użytkowników, obecni byli również partnerzy handlowi Siemens PLM Software.
Korzystna koniunktura na rynku opakowaniowym i logistycznym sprzyja dynamicznemu rozwojowi tych branż. Odpowiedzią na zwiększone zapotrzebowania rynku na nowoczesne rozwiązania opakowaniowe i logistyczne są poznańskie targi TAROPAK.
TECH TRANSFER, projekt Leonardo da Vinci, rozpoczął się 1 października 2006 i trwać będzie przez 24 miesiące.